凤凰网评测讯(作者/阎烁)10月25日消息,高通在美国夏威夷举行2023骁龙峰会,推出全新的第三代骁龙8移动平台、全新X Elite PC处理器、S7和S7 Pro音频处理平台,以及终端测AI技术的全面普及。
高通公司CEO安蒙
与之前高通骁龙会将更多重点放在手机处理器上不同,今年峰会主题演讲一开始,高通公司CEO安蒙就同步了高通自研Oryon CPU的进展,分享其单个CPU核心性能,相比苹果M2 Max和英特尔i9-13980HX都有提升,同时功耗相比苹果降低30%,相比英特尔降低70%。
基于Oryon CPU,高通发布了全新骁龙X Elite平台,并且在特性上专门为AI进行优化,支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型,官方宣称能够给到相比竞品4.5倍的AI处理速度。
高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap
在骁龙X Elite平台的整体性能表现上,官方宣称CPU多线程性能可以达到竞品2倍,在达到相同峰值性能的同时,其功耗仅为竞品的三分之一,并在现场着重强调其高性能、低功耗特性。
高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示:“骁龙X Elite标志着计算技术创新的巨大飞跃,全新定制的高通Oryon CPU性能强悍,将为消费者带来惊人的能效,并将创造力和生产力提升至全新水平。强大的终端侧AI将支持无缝的多任务处理和全新的直观用户体验,赋能消费者和企业的创作和发展。”
骁龙X Elite平台性能参数
同时高通和OEM合作厂商在现场表示,搭在骁龙X Elite平台的PC预计将于2024年中面市。