AMD召开AI PC创新峰会 介绍最新AI硬件动态
凤凰网评测讯（作者/王浩同）3月21日消息，AMD在北京召开AI PC创新峰会，会上AMD介绍了其多平台在AI方面的开发进展。会上AMD邀多个OEM合作伙伴展示了其最新搭载AMD平台的AI PC产品。
AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士首先介绍了AMD在大中华区的AI布局，此外，AMD下一步将推进端到端的AI基础架构研究，在云端上引入更多的AI引擎，从计算引擎、软件功能和生态系统等多方面开始拓展其AI领域布局。苏姿丰博士还重点谈及了AI PC上的展望，认为未来AI能力将重构PC体验，同时希望未来能与各OEM合作伙伴等加强合作，进一步发挥AMD技术能力。
会上AMD还介绍了最新的Ryzen 8040平台，该移动平台集成了全新的Ryzen AI NPU，在AI能力处理能力上相比7040系列提升可达60%。在图形和生产力性能上，有AI技术加持的Ryzen 9 8945HS对比Ryzen 9 5900H，视频编解码能力提升1.4倍，而图形性能提升可达2.2倍。 此外，AMD还介绍了桌面端产品的应用，包括Ryzen 8000G系列处理器和Radeon RX 7900 GRE显卡，该显卡支持高速图形生成式AI，拥有160个AI加速器，可提供92 TFLOPS的FP 16浮点性能。
现场AMD还演示了基于其处理器的AI PC在本地大模型上的能力，包括基于Stable Diffusion模型的文生图，图生图等，以及基于阿里千问大模型的对话模型等。
最后，AMD还介绍了其AI硬件端发展规划，目前已发布、即将出货的Ryzen 9 8040系列处理器搭载了Zen 4+架构CPU以及RNDA 3架构GPU，AMD表示今年内将发布新一代AI移动端平台，将搭载全新的Zen 5、RDNA 3+和XDNA 2等全面升级的架构。
