AMD新品发布：锐龙9000及锐龙AI 300系列处理器 7月上市

凤凰网评测讯（作者/卡尔） 6月3日消息，AMD正式发布Ryzen 9000系列台式机处理器以及Ryzen AI 300 系列移动处理器。其中，Ryzen 9 9950X 最高拥有多达 16 个内核，与 Ryzen 7000 CPU 相比，每个周期指令集（IPC）平均高出 16%。Ryzen AI 9 HX 370 拥有 12 核和 24 线程配置，Radeon 890M 显卡和 36MB 缓存。据悉，两款产品将于 7 月上市。

AMD 表示Zen 5 Ryzen 9000 系列相比 Zen 4 拥有更高的性能，而功耗要低得多。全新的 Zen 5 芯片从 6 核 12 线程 Ryen 5 9600X 到 16 核 32 线程 Ryzen 9 9950X，并具有与前代产品相同的核心数，但大多数型号也具有较低的 TDP，其中三款机型的TDP显著降低，并将缓存宽翻了一番，这些改进主要是为了能够提高游戏性能。

新的Ryzen 9 9950X取代了7950X，除了更新的CPU架构外，其他配置基本相同，如16个内核，32个线程，5.7 GHz峰值频率，80MB的L2 + L3组合缓存，以及170W / 230W TDP 等等。

在Ryzen 9、7 和 5系列的差异上。Ryzen 9 9900X 的大部分规格都与上一代型号相匹配。降低30%的TDP。同时，用户还可以继续使用自动超频的Precision Boost Overdrive（PBO）功能，通过取消功率限制来解锁更高的性能。而Zen 5 Ryzen 9 9700X提升了100 MHz至5.5 GHz，其他规格保持不变。尽管核心数量相似，但与上一代Ryzen 9 7700X相比TDP额定值为降低40W来到了65W。同样，Ryzen 5 9600X 也提升了 100 MHz 至 5.4 GHz，TDP 为 65W降低了40W。

在芯片组上，新的 Zen 5 芯片采用AM5 插槽，新推出的 X870/X870E 芯片组，支持更高的 EXPO 内存超频，配备USB 4 60 Gbps接口并将 PCIe 5.0 支持扩展到两个芯片组。而针对AM4平台，AMD还推出了两款新的Ryzen 5000XT型号，旗舰Ryzen 9 5900XT型号与上代相比价格相同，但多了四个内核。同样适用使用 Zen 4 架构为 AM3 平台带来更高的性能。

同时，AMD在Computex 2024 上还推出了 Ryzen AI 300 系列移动处理器，CPU采用全新的Zen5架构，GPU为升级版的RDNA3.5架构，NPU是全新的XDNA2架构，AMD宣称它是“面向下代AI PC/Copilot+ PC的处理器”。新品分别是AMD Ryzen AI 9 HX 370和AMD Ryzen AI 9 365。Ryzen AI 9 HX 370 拥有 12 核和 24 线程配置、Radeon 890M 显卡和相当大的 36MB 缓存。同时，Ryzen AI 9 365 提供 10 个内核和 20 个线程，以及 34MB 缓存。

AMD 表示新处理器将于 2024 年 7 月在笔记本电脑中首次亮相，并与 Microsoft 密切合作满足新的 Copilot+ 标准。两款处理器均配备 50 TOPS NPU，远高于 Microsoft 的 Copilot+ 要求。