天玑8400处理器发布:全大核架构设计 首发Cortex-A725核心
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天玑8400处理器发布:全大核架构设计 首发Cortex-A725核心

凤凰网评测讯(作者/王浩同)12月23日消息,联发科正式发布天玑8400处理器平台,首发Arm Cortex-A725核心并采用了8个A725核心的CPU全大核设计。

天玑8400处理器架构

天玑8400处理器架构

CPU核心上,天玑8400处理器平台采用全大核架构设计,全大核CPU包含8个主频达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,联发科数据表示,其单核性能较上一代提升10%,功耗可降低35%。同时,对比相比上一代天玑8300平台,天玑8400的二级缓存增加一倍,三级缓存和系统缓存容量也有所增长,官方表示CPU功耗可降低最高44%。

GPU方面,天玑8400处理器平台搭载了旗舰同平台的Immortalis G720 GPU核心,联发科也表示,天玑8400的GPU峰值性能相较上一代可提升24%,功耗最高可降低42%。天玑8400处理器还继续搭载了星速引擎,可通过性能算法,根据游戏的性能需求和设备温度,进行实时的资源调度。同时天玑8400还支持包括硬件光线追踪、可变速率渲染等旗舰平台的技术。此外联发科表示,天玑8400平台面对游戏+直播的双开重载场景,能继续保持流不卡顿。

天玑8400性能汇总

天玑8400性能汇总

外围配置上,天玑8400的基带支持无缝智选 5G或者Wi-Fi网络,实现更高网速与更低功耗,并在中端平台首次支持5G-A移动网络,天玑8400平台还集成了联发科第八代NPU 880,性能相比上代可提升54%。同时天玑8400还搭载了新的Imagiq 1080影像处理器,支持QPD变焦引擎、全焦段HDR等技术。

发布会上,REDMI也宣布,即将发布的REDMI Turbo 4将首发搭载天玑8400处理器平台,预计将于2025年1月初发布。

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