Bose 发布 SoundLink Plus 蓝牙扬声器：IP67防水20小时续航 售2499元起

凤凰网评测讯 （作者/郝柏元）近日，Bose 宣布推出全新 SoundLink Plus 蓝牙扬声器，并预告新一代 SoundLink Micro II 蓝牙扬声器。SoundLink Plus 以 231mm 宽幅机身搭载多单元声学系统，支持 IP67 防尘防水与 20 小时续航；SoundLink Micro II 则延续迷你身材，升级音频性能与续航，两款产品售价分别为 2499 元与 999 元。

外观上，Bose SoundLink Plus 推出「经典黑」「暮色蓝」「限量版沁柠黄」三款配色，机身尺寸 231mm（宽）×99mm（高）×86mm（深），重量不足 2 千克，搭配侧边加固尼龙绳设计，可轻松放入背包或固定于各类装备。SoundLink Micro II 则提供「经典黑」「暮色蓝」双色，机身仅 103mm（宽）×103mm（高）×39mm（深），配备可拆卸织物尼龙挂绳，便携性进一步提升。

性能方面，SoundLink Plus 采用全新声学构造，搭载 1 个低音单元、1 个高音单元及 4 个被动振膜，实现同级领先的强劲音效与震撼低音。机身通过 IP67 等级防尘防水认证，具备抗震防锈特性与水上漂浮功能，粉末涂层钢制网罩搭配硅胶外壳，从容应对户外严苛环境。续航长达 20 小时，USB-C 端口可作为移动电源为手机充电，延续使用时长。

此外，新一代 SoundLink Micro II 升级音频配置，凭借单体驱动单元与两片被动振膜，在紧凑机身中实现澎湃声量与饱满低频。同样通过 IP67 防护认证，采用耐磨硅胶外壳与钢制网罩，耐用性升级。新增 USB-C 充电接口，续航提升至 12 小时，并支持 Bose APP 连接与固件更新。

在连接体验上，两款扬声器均支持蓝牙 5.3 核心规范，可实现 9 米范围内双源设备多点连接。同时兼容 SBC、AAC 编解码器，搭配高通 aptX Adaptive 技术，连接支持 Snapdragon Sound 认证的 Android 设备时可自动适配无损音质传输。通过 Bose SimpleSync 技术，还可与兼容的 Bose 条形音箱及智能扬声器互联，两台同型号设备可配对实现立体声或派对模式。

据悉，Bose SoundLink Plus 即日起全渠道正式开售，配置与价格为经典黑/暮色蓝 2499 元、限量版沁柠黄 2499 元。SoundLink Micro II 预计夏末上市，经典黑/暮色蓝版售价 999 元，支持用户通过 Bose 官方商城、授权电商及线下体验店选购。购买赠送权益礼包，包含 Bose APP 高级会员 3 个月、音乐平台会员月卡（网易云/QQ 音乐可选）、设备延保 6 个月等福利。