高通CEO安蒙：6G预计2028年全面试商用 骁龙芯片已为端侧AI变革做好准备

凤凰网评测讯（作者/阎烁）9月24日消息，今年恰逢高通中国30周年，所以今年的骁龙峰会在北京和夏威夷同时举办。在今天的主题演讲上，高通公司CEO安蒙讲述了高通对于未来AI的判断和定义。

高通预计6G将在2028年实现商用

与每年骁龙峰会主题演讲一致，高通公司CEO安蒙登台开幕，首先回顾了骁龙峰会10年的历程，讲述了从2021年开始，高通对于移动设备端侧AI的布局前瞻性，他在现场表示：大家讨论AI未来到底应该是云侧还是端侧？高通认为未来AI既在云端也在端侧，云端负责训练，端侧则是对云端的补充，端侧产生的数据，也让AI模型更面向用户本身。

高通预测未来AI六大方向

同时安蒙还宣布了高通推测的未来AI六大趋势：AI将是全新的用户界面；智能手机将被AI智能体取代；处理器融入AI之后拥有全新的计算架构；各模型之间逐渐混合，重塑模型架构；端侧数据越来越重要；以及感知网络和下一代的连接能力，比如6G变得越来越重要，预计2028年即将落地。

安蒙表示，在未来高通将继续强化自身优势，在端侧算力方面持续深耕，结合自身在调制解调器方面的优势和技术积累，为未来AI终端，提供全方面的支持，而骁龙已经准备好了。