高通发布骁龙X2 Plus处理器：第三代Oryon CPU架构 能效可提升43%
凤凰网评测讯（作者/齐征力）1月6日消息，在2026年度国际消费电子展上，高通正式推出Snapdragon X2 Plus处理器。该产品是高通在去年9月发布旗舰级X2 Elite和X2 Elite Extreme后的中端产品线补充。
新芯片提供6核和10核两个版本，均采用第三代Oryon CPU架构，搭配80 TOPS算力的Hexagon NPU以及Adreno X2-45 GPU。这款芯片定位于中高端Windows笔记本市场，致力于在保持竞争力价格的同时，为用户提供相应的AI加速能力、图形性能和能效比。 根据高通公布的性能数据，10核版本的X2 Plus在Geekbench 6测试中，单核性能相比上一代X Plus提升35%，多核性能提升17%；6核版本的多核性能也有10%的提升。在CES现场的参考设计测试中，10核版本跑出单核3323分、多核15084分的成绩。图形性能方面，10核版本在3DMark Steel Nomad Light测试中性能提升29%，6核版本则提升39%。此外，高通方面表示，X2 Plus在功耗效率上提升43%。
此次X2 Plus的发布，使高通在Windows笔记本芯片市场构建起完整的产品堆栈：顶端为X2 Elite Extreme，中高端市场由X2 Elite覆盖，主流市场则交由X2 Plus承担。业内推测，高通可能会在2026年夏季Computex上推出更入门级的“Snapdragon X2”版本。
高通方面透露，搭载X2 Elite和X2 Plus的PC预计将在2026年第一季度末前后上市，其中搭载X2 Plus的笔记本将于2026年上半年正式出货。联想、惠普、华硕等主要OEM厂商已在CES期间发布相关产品。
