高通MWC 2026发布多款新品 全面布局AI与连接融合

凤凰网评测讯（作者/卡尔） 3月 2 日消息，高通在 MWC 2026上公布多款突破性技术产品，核心围绕AI 与连接深度融合布局，打造从个人到工业的全场景智能生态，同时明确 AI 原生 6G 的研发与商用路线。

个人穿戴领域高通首次引入 “至尊版” 标识，推出骁龙可穿戴平台至尊版，这是其迄今最先进的可穿戴平台，支持智能手表、别针式设备等多形态个人 AI 终端。该平台围绕终端侧 AI、性能、续航、连接性四大核心优化，首次搭载专用 NPU，可本地运行 20 亿参数模型，五核 CPU 架构让 CPU、GPU 性能较前代分别最高提升 5 倍、7 倍；续航上实现日常使用时长提升 30%，10 分钟快充至 50%，还集成 5G RedCap、蓝牙 6.0、卫星通信等六项连接技术，首款搭载产品预计 2026 年下半年上市。

蜂窝通信领域，高通发布标杆级 X105 调制解调器及射频系统，采用全新软硬件架构，搭载第五代 5G AI 处理器，占板面积减少 15%、功耗降低 30%，是首个支持 NR-NTN 的平台，可实现卫星网络的音视频通话，也是首款四频 GNSS 调制解调器，定位功耗降低 25%，将推动 5G Advanced 在多领域落地。

基于 5G 技术积累，高通明确 6G 为首个 AI 原生蜂窝通信技术，2028 年推出预商用终端、2029 年实现商用，聚焦连接、广域感知、网络计算三大支柱，携手诺基亚、爱立信、中兴等完成 6G 射频校准测试，并将为 RAN 平台引入 AI 特性，推出智能体 RAN 管理服务打造自主网络。

高通还发布全套 Wi-Fi 8 产品组合，打造 AI 时代本地网络基础设施。移动端的 FastConnect 8800 是全球首款支持 Wi-Fi 4×4 的移动芯片，峰值速率达 11.6Gbps，覆盖距离翻倍，还集成蓝牙 7、UWB 等技术，支持天线共享无需大幅重构设备；网络侧推出 5 款跃龙 Wi-Fi 8 平台，四核升级为五核 CPU，吞吐量提升 40%、峰值时延降低 2.5 倍、功耗降低 30%，还集成 Hexagon NPU 实现网络侧边缘 AI，可分担终端 AI 任务。

从本次展会发布会的新品来看，高通的核心战略始终围绕AI 与连接的深度融合展开，通过从终端到网络的全链条技术革新，将 AI 原生的设计理念融入可穿戴、蜂窝通信、Wi-Fi、工业物联网等所有领域，同时依托骁龙、跃龙两大平台，实现从个人 AI 到物理 AI、工业 AI 的全场景覆盖。