联发科发布主动式智能体座舱解决方案：汽车座舱平台C-X1搭3nm制程 最高400TOPS AI算力

凤凰网评测讯（作者/张昊）2026年4月24日MediaTek在第十九届北京国际汽车展览会期间召开媒体沟通会，现场介绍天玑汽车平台的最新业务进展，并发布主动式智能体座舱解决方案。会上，MediaTek携手生态伙伴，基于天玑汽车平台，现场展示了一系列主动式智能体座舱、车载3A娱乐及前沿车载联接解决方案。

MediaTek副总经理张豫台表示：“天玑汽车平台以先进的技术实力，赢得了众多车企的广泛认可，推动MediaTek汽车业务实现全面快速增长。通过与产业上下游伙伴的紧密协作，我们率先将智能体AI深入应用于汽车座舱芯片，借助端云协同、双AI引擎以及智能体AI推理效率的全面提升，率先打造主动式智能体座舱解决方案，让座舱从被动工具跃升为‘第三空间智能体’。此外，我们的2nm车载座舱芯片即将率先推出，AI性能与能效将迎来重大突破，将加速‘AI定义汽车’时代的到来。”

此次发布的MediaTek主动式智能体座舱解决方案，将从平台、模型到AI应用三大层面，提供智能座舱的新思路。

平台层：强大的AI算力与多模型并发能力

天玑汽车座舱平台C-X1采用先进的3nm制程，提供至高可达400TOPS的全模态AI算力。

通过大模型软硬协同优化，将大模型带宽需求压缩至仅10%，提升算力效率。

支持多进程服务（Multi-Process Service, MPS），实现多个大模型任务进程同时共享GPU运算单元，复杂指令执行期间可高效调度多模型，吞吐量提升至高达50%，提升多任务交互、主动智能体模型的应用体验。

模型层：全程加速先进模型快速落地

强大的底层架构兼容性：天玑汽车座舱平台C-X1集成NVIDIA Blackwell GPU架构与深度学习加速器，并支持NVIDIA CUDA生态。统一的端云同架构将有效助力车企和开发者快速部署多模态大语言模型，以实现主动式智能体座舱创新场景。

配套天玑AI开发套件（NeuroPilot SDK）：其中Flexible LLM Toolkit涵盖一系列大模型部署工具，助力实现大模型在端侧NPU的高效部署。并且配合MediaTek丰富的生态资源，与全球主流模型厂商紧密合作，提前实现模型架构适配和高效应用落地。

应用层：MDAP天玑座舱软件方案，助力座舱AI应用高效部署

提升开发效率：提供完整座舱感知数据API，集成视觉、语音、情绪等多维度感知数据，预先对接智能体所需信息，助力车企和开发者更高效开发AI应用，加速智能座舱AI应用部署。

灵活的端云协同工具：提供端侧编排器（Orchestrator），允许车厂或开发者基于实际应用场景灵活设置端云任务协作，有效优化端云服务配合效率，提升云端服务响应能力。

生态无缝接入：支持标准应用协议（MCP、SKILL），便于云端应用生态，如地图、社交、通讯、音乐、美食、支付等多种服务快速接入座舱，大幅扩展智能座舱体验边界。

在沉浸式座舱娱乐体验领域， MediaTek展示了基于天玑汽车座舱平台 C-X1的车载3A游戏解决方案，C-X1 集成了 NVIDIA RTX GPU 光线追踪技术以及NVIDIA DLSS技术，为智能汽车带来至高可达4K@60FPS的图形渲染能力。

现场，天玑汽车联接平台同步展示5G技术、卫星通信、Wi-Fi 8以及双蓝牙技术的新一代车载联接解决方案。旗舰联接平台MT2739将支持5G-Advanced通信技术，并全球率先兼容3GPP R18标准协议，支持NB-NTN与NR-NTN卫星通信技术，可实现卫星视频通话功能。

此外，MediaTek 5G-A 技术拥有高性能，低延迟的特性，以及三发射通道天线系统（3Tx）双卡双通技术, 满足L3/L4 ADAS的技术需求。天玑汽车联接平台与经纬恒润深度合作，携手助力无人出租车（Robotaxi）和无人物流车（Robovan）在2026 年内率先上市。针对车内网络连接，MediaTek规划未来引入新一代Wi-Fi 8技术，提升智能座舱的网络性能：较上一代，预计数据吞吐量提升2倍，功耗大幅降低50%，网络延迟减少 25% 以上。