高通携生态伙伴亮相第四届链博会：展示个人 AI、物理 AI 与 6G 技术三大板块

凤凰网评测讯（作者 / 卡尔）6月22日至26日，第四届中国国际供应链促进博览会在北京中国国际展览中心顺义馆举行，高通公司连续第四年参展，在今年首次增设的人工智能专区集中展示个人 AI、物理 AI 与 6G 技术三大板块的前沿技术及生态合作成果。

高通公司全球高级副总裁钱堃出席开幕式时表示，链博会是展示产业链合作成果的重要窗口，从骁龙平台赋能的各类个人 AI 终端，到智能汽车、机器人等物理 AI 创新实践，再到面向 AI 时代的 6G，高通将持续以技术创新为引擎，携手生态伙伴共同助力数字化转型与智能化发展。

2026 年是 AI 智能体之年，AI 正从响应指令的工具演化为能够自主采取行动的智能系统。高通骁龙作为全球 35 亿台智能终端的核心，为全品类个人 AI 设备提供支持。去年 9 月骁龙峰会期间，高通启动 AI 加速计划，携手荣耀、小米、vivo、OPPO、华硕、联想等十余家中国合作伙伴，将智能体 AI 体验引入智能手机和各类终端。本届链博会上，搭载骁龙移动平台的智能手机、AI PC、AI 眼镜等多类终端产品集中亮相，共同呈现以用户为中心的智能生态。

智能体正成为 AI 词元需求增长的核心驱动力，并重塑 AI 时代的经济模式。高通展示的方案依托覆盖端、边、云的异构算力体系，通过分布式计算与智能编排，实现跨计算连续体的任务动态拆分与协同调度。在代码开发场景中，部分任务留在设备端本地计算、仅上传必要信息至云端，获得相同结果的 Token 消耗减少超过 140 万，整体成本降低约 60%；在网页构建场景中，Token 消耗减少约 30%，整体成本降至原来的 1/4。

智能体 AI 正在从屏幕延伸到物理世界。汽车、机器人、工业系统成为智能体 AI 落地的关键载体。从 2021 年至今，骁龙数字底盘解决方案已支持中国车企推出超过 300 款智能网联汽车。北汽极狐问道 V9 搭载 Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙 8775），是全球首款实现量产部署、可同时支持智能座舱与 ADAS 的单 SoC 可扩展平台，车载 AI 智能体可覆盖超过 500 种场景模式。高通跃龙 IQ10 系列处理器面向工业级自主移动机器人和人形机器人，提供高性能、高能效的机器人大脑能力，展台现场设置机器人踢足球演示区，直观展示 AI 作用于真实世界的能力。

6G 将深度融合连接、感知与计算三大能力，成为首个 AI 原生无线系统。本届链博会上，高通展示端到端 6G 原型系统，覆盖 Giga-MIMO、概率整形和子带全双工等关键技术，实现更高频谱效率与上下行速率提升，并与领先基础设施厂商开展 6G 互操作性测试。今年 3 月，高通与全球近 60 家产业伙伴达成 6G 发展共识，其中包括近 20 家中国企业，致力于自 2029 年起逐步交付 6G 商用系统。