小米玄戒发布三款自研芯片：O3旗舰SoC、O100高带宽AI加速芯片、D100智驾芯片

凤凰网评测讯（作者/阎烁）8月24日，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款玄戒芯片：当代AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100，覆盖手机、端侧AI计算与智能驾驶领域。

玄戒O3是小米自主研发的第二款高端旗舰SoC，延续3nm工艺制程，晶体管规模由前代的190亿提升至240亿。小米实验室数据显示，其安兔兔综合跑分达5228014，为行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。CPU采用10核全大核架构（6超大核+4大核），主频至高4.35GHz，GeekBench 6多核跑分15221，相比前代提升60%，日常使用场景功耗降低25%。图形方面首发新一代G2-Ultra NX图形处理器，采用16核超大规模配置，传统图形性能相比O1提升85%，光线追踪性能提升182%，相同性能下功耗至多降低64%。存储方面，主要模块采用共计60MB片上缓存，包含16MB SLC；首发支持LPDDR6内存，带宽113.8GB/s，提升48%；玄戒统一融合总线架构将内存访问时延降至82ns。

多媒体方面，玄戒O3内置第五代ISP，单摄最高支持4.32亿像素镜头，图像信号处理位宽最大24-bit，AI RAW域降噪夜景视频规格提升至4K/60FPS；DPU拓展屏幕分区色调映射场景；VPU采用编解码分离架构，视频剪辑导出速度提升20%，在安卓领域首发H.266硬件解码。安全模块全栈重构，获国密与CCRC EAL5+安全认证，5G场景综合功耗相比前代降低20%以上。

AI方面，玄戒O3主要核心内部均部署AI硬件单元，NPU采用4核架构，提供200 TOPS算力；采用移动端首款SIMT计算架构Vector单元，提供3.13 TFLOPS向量算力；NPU加大近存投资，搭配与Xiaomi MiMo共同推出的5值量化及硬件霍夫曼无损压缩，模型推理速度相比主流旗舰SoC快45%。

玄戒O100是小米自研的6nm端侧AI加速芯片，采用3D Wafer On Wafer立体堆叠，通过Hybrid Bonding技术将2层DRAM晶圆和1层NPU计算晶圆高温键合，内部包含258万个键合节点，节点间距1.4μm。其内存带宽为主流手机的16倍，端侧大模型推理速度最高达330 Token/s；内置14核大模型专用NPU核心，配合XRING HB-Matrix高带宽矩阵总线实现核心间高效协作。搭载该芯片的平台可在弱网甚至无网环境下快速响应用户AI需求。

玄戒D100是小米自研的3nm智驾高算力AI芯片，为国内首个3nm智驾芯片，内置20核高性能CPU与16核高算力NPU。单芯片最高支持160GB内存，最大可本地部署超200B参数量的大模型，为专业开发者和极客群体提供本地AI推理能力；还可通过玄戒高速互联总线实现多芯片融合计算。

发售方面，玄戒O3将于今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市，玄戒O100与D100已经研发完成，明年正式商用。