华为终端创新技术沟通会在上海练秋湖顺利举办，麒麟芯片、华为睿影、华为悦彰、灵盾防窥屏等技术同台亮相

凤凰网评测讯（作者/潘映达）2026年10月12日，华为在上海练秋湖研发中心，正式举办华为终端创新技术沟通会。活动为期2天，期间首次向大众公开展示了华为终端近年来在芯片、影像、屏幕、系统等领域的核心技术成果，也向外界展示华为终端未来的技术发展方向。

10月12日上午，华为终端BG CTO、华为终端BG硬件工程与产品开发管理部部长李小龙分享了华为在多项技术和研发方面的最新进展。李小龙表示，2026上半年，华为集团研发投入1214亿元，创历史同期新高，研发费用率25.9%，同比增长25.2%。折叠机发货量超2000万部，在2026上半年市场份额超过70%。

李小龙详细介绍了红枫影像、睿影Z10模块相机、玲珑屏、灵盾防窥屏、昆仑玻璃、天工铰链、通话降噪、星迹定位等技术。并在现场首次展示了睿影Z10模块相机的全部组件及剖面。Z10目前有H1、H2两种卡口，用户可自己操作，更换模块相机卡口，未来也会推出更多卡口，适应新款手机的外观设计，让用户手中的睿影Z10继续使用。

10月13日上午，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余出席并做主题分享，正式对外介绍麒麟 9050 系列芯片。该芯片首次落地“τ定律”，逻辑折叠创新技术路线，跳出传统几何缩微路径，在 CPU、GPU、NPU、影像、通信、端侧 AI、安全等多个维度都实现了突破，可实现端侧 30B 大模型本地运行，宣告麒麟开启未来十年芯片产业新征程。

面对全球半导体几何微缩路线收益逐步见顶的行业困境，华为何庭波团队探索出“τ定律”技术方向，将芯片创新从几何维度转向时间维度，通过降低时间常数，减少数据绕行、缩短计算等待实现性能与能效跃升，逻辑折叠是该体系的核心技术。

麒麟 9050 Pro 实现逻辑折叠技术量产落地，将电路按照逻辑关系分层布局，依靠混合键合高速通道完成层间互联，芯片高速通道数量超 5000 万个，混合键合间距达到 1.5 微米。技术落地带来实打实硬件收益，CPU 主频提升 12.7%，GPU 性能提升 40%，光追性能提升 78%，NPU 算力暴涨 140%，各模块能效提升区间为 41%至66%，芯片通信处理器投影面积降低 40%，关键走线长度缩短 28%。

按照规划，2027 年麒麟芯片会将混合键合间距进一步压缩至 1 微米，持续推进多层逻辑折叠、设计工具链优化迭代。即便在几何缩微路线受限的现实条件下，依靠“τ定律”路线，麒麟依旧可以开启未来十年半导体产业新征程。

徐松余在分享中表示，未来是属于开放合作的，没有一家企业可以独自解答所有的答案。华为将联合产业链上下游伙伴，持续迭代逻辑折叠技术、完善工具链，推动半导体与消费电子产业协同创新，为消费者带来更多产品体验革新。